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                1-12
                 
                最大拼版尺寸
                24" x 22"(600mm x 558mm)
                 
                内层最小线宽/线距
                3mil/3mil(75um/75mm)
                 
                最小内层焊盘
                5mil(0.1mm)
                焊环宽
                最薄内层厚度
                4mil(0.1mm)
                不含铜箔
                内层铜箔厚度
                1/3-4oz
                 
                外层底铜箔厚度
                1/3-6oz
                 
                完成板厚度
                0.4-3.8mm
                 
                完成板厚度公差
                ±0.10mm
                1-4层板
                1.0mm≤板厚小于等于2.0mm
                ±10%
                4-8层板
                板厚
                ±10%
                4-12层板
                多层板层间对准度
                ±2mil
                 
                最小钻孔孔径
                0.20mm
                 
                最小完成孔径
                0.15mm
                 
                槽位公差
                ±3mil(±75um)
                 
                钻孔孔径公差
                ±3mil(±50um)
                 
                非镀孔孔径公差
                ±2mil(±25um)
                 
                孔电镀最大纵横比
                8:1
                 
                孔壁铜厚度
                ±0.6-2mil(15-50um)
                 
                触刻公差
                10%
                 
                阻焊剂硬度
                6H
                限底铜1/2oz
                阻焊圆形对位精度
                ±1mil
                 
                阻焊桥最小宽度
                3.5mil
                 
                塞油最大孔径
                0.80mm
                 
                表面处理工艺
                HASL OSP
                沉Su 沉AU 沉Ag 电金
                沉镍金镍层厚范围
                120U°/300U°(3um/7um)
                 
                沉镍金金层厚度范围
                1-5U°
                 
                阻抗控制及公差
                50%
                 
                翘曲度
                ≤0.75%
                 

                 

                 

                 

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